Çin Baskılı Devre Kartı Üreticisi ve Tedarikçisi için EMS çözümleri |Madencilik
app_21

Baskılı Devre Kartı için EMS çözümleri

JDM, OEM ve ODM projeleri için EMS ortağınız.

Baskılı Devre Kartı için EMS çözümleri

Bir elektronik üretim hizmeti (EMS) ortağı olarak Minewing, akıllı evlerde kullanılan kartlar, endüstriyel kontroller, giyilebilir cihazlar, işaretçiler ve müşteri elektroniği gibi panoları üretmek için dünya çapındaki müşterilere JDM, OEM ve ODM hizmetleri sağlar.Kaliteyi korumak için Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel ve U-blox gibi tüm BOM bileşenlerini orijinal fabrikanın ilk temsilcisinden satın alıyoruz.Üretim süreci, ürün optimizasyonu, hızlı prototipler, test geliştirme ve seri üretim hakkında teknik tavsiyelerde bulunmak için tasarım ve geliştirme aşamasında size destek olabiliriz.Uygun üretim süreci ile PCB'lerin nasıl oluşturulacağını biliyoruz.


Hizmet Detayı

Hizmet Etiketleri

Tanım

20 SMT hattı, 8 DIP ve test hattı için SPI, AOI ve X-ray cihazı ile donatılmış olarak, çok çeşitli montaj tekniklerini içeren ve çok katmanlı PCBA, esnek PCBA üreten gelişmiş bir hizmet sunuyoruz.Profesyonel laboratuvarımızda ROHS, düşme, ESD ve yüksek ve düşük sıcaklık test cihazları bulunmaktadır.Tüm ürünler sıkı kalite kontrol ile taşınır.IAF 16949 standardı kapsamında üretim yönetimi için gelişmiş MES sistemini kullanarak üretimi etkin ve güvenli bir şekilde gerçekleştiriyoruz.
Kaynakları ve mühendisleri birleştirerek, IC program geliştirme ve yazılımdan elektrik devresi tasarımına kadar program çözümleri de sunabiliriz.Sağlık ve müşteri elektroniği alanlarında proje geliştirme deneyimimizle fikirlerinizi devralabilir ve gerçek ürünü hayata geçirebiliriz.Yazılımı, programı ve kartın kendisini geliştirerek, nihai ürünlerin yanı sıra pano için tüm üretim sürecini yönetebiliriz.PCB fabrikamız ve mühendislerimiz sayesinde sıradan fabrikalara göre bize rekabet avantajı sağlıyor.Ürün tasarım ve geliştirme ekibine, farklı miktarlarda yerleşik üretim yöntemine ve tedarik zinciri arasındaki etkin iletişime dayanarak, zorluklarla yüzleşmekten ve işi bitirmekten eminiz.

PCBA Yeteneği

Otomatik ekipman

Tanım

Lazer markalama makinesi PCB500

İşaretleme aralığı: 400*400mm
Hız: ≤7000mm/S
Maksimum güç: 120W
Q-anahtarlama, Görev Oranı: 0-25KHZ;%0-60

Baskı makinesi DSP-1008

PCB boyutu: MAKS:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
Şablon boyutu: MAX: 737 * 737mm
MIN:420*520mm
Kazıyıcı basıncı: 0,5~10Kgf/cm2
Temizleme yöntemi: Kuru temizleme, ıslak temizleme, vakumlu temizleme (programlanabilir)
Baskı hızı: 6~200mm/sn
Baskı doğruluğu: ±0.025mm

SPI

Ölçüm prensibi: 3D Beyaz Işık PSLM PMP
Ölçüm öğesi: Lehim pastası hacmi, alanı, yüksekliği, XY ofseti, şekli
Lens çözünürlüğü: 18um
Hassasiyet: XY çözünürlüğü: 1um;
Yüksek hız: 0.37um
Görünüm boyutu: 40*40mm
FOV hızı: 0,45s/FOV

Yüksek hızlı SMT makinesi SM471

PCB boyutu: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Montaj mili sayısı: 10 iğ x 2 konsol
Bileşen boyutu: Chip 0402(01005 inç) ~ □14mm(H12mm) IC, Konektör (kurşun aralığı 0.4mm),※BGA,CSP(Kalay bilye aralığı 0.4mm)
Montaj doğruluğu: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Montaj hızı: 75000 CPH

Yüksek hızlı SMT makinesi SM482

PCB boyutu: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Montaj mili sayısı: 10 iğ x 1 konsol
Bileşen boyutu: 0402 (01005 inç) ~ □16mm IC, Konektör (kurşun aralığı 0,4 mm), ※BGA, CSP(Kalay bilye aralığı 0,4 mm)
Montaj doğruluğu: ±50μm@μ+3σ (standart çip boyutuna göre)
Montaj hızı: 28000 CPH

HELLER MARK III Azot geri akış fırını

Bölge: 9 ısıtma bölgesi, 2 soğutma bölgesi
Isı kaynağı: Sıcak hava konveksiyonu
Sıcaklık kontrol hassasiyeti: ±1℃
Termal kompanzasyon kapasitesi: ±2℃
Yörünge hızı: 180—1800 mm/dak
İz genişliği aralığı: 50—460 mm

AOI ALD-7727D

Ölçüm prensibi: HD kamera, PCB kartına yayılan üç renkli ışığın her bir parçasının yansıma durumunu elde eder ve görüntüyü veya her piksel noktasının gri ve RGB değerlerinin mantıksal işlemini eşleştirerek yargılar.
Ölçüm öğesi: Lehim pastası baskı kusurları, parça kusurları, lehim bağlantısı kusurları
Lens çözünürlüğü: 10um
Hassasiyet: XY çözünürlüğü: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Maksimum algılama boyutu: 235mm*385mm
Maksimum güç: 8W
Maksimum voltaj: 90KV/100KV
Odak boyutu: 5μm
Güvenlik (radyasyon dozu): <1uSv/h

Dalga lehimleme DS-250

PCB genişliği: 50-250mm
PCB iletim yüksekliği: 750 ± 20 mm
İletim hızı: 0-2000mm
Ön ısıtma bölgesinin uzunluğu: 0.8M
Ön ısıtma bölgesi sayısı: 2
Dalga numarası: Çift dalga

Kurulu ayırıcı makine

Çalışma aralığı: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
Kesme hassasiyeti: ±0.10mm
Kesme hızı: 0~100mm/S
Mil dönüş hızı: MAX:40000rpm

Teknoloji Yeteneği

Sayı

Öğe

Büyük yetenek

1

Temel malzeme Normal Tg FR4, Yüksek Tg FR4, PTFE, Rogers, Düşük Dk/Df vb.

2

Lehim maskesi rengi yeşil, kırmızı, mavi, beyaz, sarı, mor, siyah

3

efsane rengi beyaz, sarı, siyah, kırmızı

4

Yüzey işleme türü ENIG, Daldırma kalay, HAF, HAF LF, OSP, flaş altın, altın parmak, som gümüş

5

Maks.katman yukarı (L) 50

6

Maks.birim boyutu (mm) 620*813 (24"*32")

7

Maks.çalışma paneli boyutu (mm) 620*900 (24"x35.4")

8

Maks.tahta kalınlığı (mm) 12

9

Min.tahta kalınlığı (mm) 0,3

10

Levha kalınlık toleransı (mm) T<1.0 mm: +/-0.10 mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

Kayıt toleransı (mm) +/-0.10

12

Min.mekanik delme deliği çapı (mm) 0.15

13

Min.lazer delme deliği çapı (mm) 0.075

14

Maks.görünüş (delikten geçiş) 15:1
Maks.görünüş (mikro geçiş) 1.3:1

15

Min.delik kenarından bakır alana (mm) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

Min.iç boşluk (mm) 0.15

17

Min.delik kenarından deliğe kenar boşluğu (mm) 0.28

18

Min.delik kenarından profile çizgi boşluğu (mm) 0,2

19

Min.iç döşeme bakırdan profil hattına sapce (mm) 0,2

20

Delikler arası kayıt toleransı (mm) ±0.05

21

Maks.bitmiş bakır kalınlığı (um) Dış Katman: 420 (12oz)
İç Katman: 210 (6oz)

22

Min.iz genişliği (mm) 0.075 (3mil)

23

Min.iz alanı (mm) 0.075 (3mil)

24

Lehim maskesi kalınlığı (um) çizgi köşesi : >8 (0,3mil)
bakır üzerine: >10 (0,4mil)

25

ENIG altın kalınlığı (um) 0.025-0.125

26

ENIG nikel kalınlığı (um) 3-9

27

Gümüş kalınlığı (um) 0.15-0.75

28

Min.HAL kalay kalınlığı (um) 0.75

29

Daldırma kalay kalınlığı (um) 0.8-1.2

30

Sert kalın altın kaplama altın kalınlığı (um) 1.27-2.0

31

altın parmak kaplama altın kalınlığı (um) 0.025-1.51

32

altın parmak kaplama nikel kalınlığı (um) 3-15

33

flaş altın kaplama altın kalınlığı (um) 0,025-0.05

34

flaş altın kaplama nikel kalınlığı (um) 3-15

35

profil boyutu toleransı (mm) ±0.08

36

Maks.lehim maskesi takma deliği boyutu (mm) 0.7

37

BGA pedi (mm) ≥0,25 (HAL veya HAL Serbest:0.35)

38

V-CUT bıçak konumu toleransı (mm) +/-0.10

39

V-CUT konum toleransı (mm) +/-0.10

40

Altın parmak eğim açısı toleransı (o) +/-5

41

Empedans toleransı (%) +/-%5

42

Çarpıtma toleransı (%) %0.75

43

Min.gösterge genişliği (mm) 0.1

44

Yangın alevi 94V-0

Ped ürünlerinde Via'ya özel

Reçine tıkalı delik boyutu (min.) (mm) 0,3
Reçine tıkalı delik boyutu (maks.) (mm) 0.75
Reçine tıkalı levha kalınlığı (min.) (mm) 0,5
Reçine dolgulu levha kalınlığı (max.) (mm) 3.5
Reçine takılı maksimum en boy oranı 8:1
Reçine takılı minimum delikten deliğe boşluk (mm) 0,4
Bir tahtada delik boyutu fark edebilir mi? evet

Arka uçak tahtası

Öğe
Maks.pnl boyutu (bitmiş) (mm) 580*880
Maks.çalışma paneli boyutu (mm) 914 × 620
Maks.tahta kalınlığı (mm) 12
Maks.katman yukarı (L) 60
Bakış açısı 30:1 (Min. delik: 0,4 mm)
Çizgi genişliği/boşluk (mm) 0.075/ 0.075
Geri delme özelliği Evet
Arka matkabın toleransı (mm) ±0.05
Pres geçme deliklerinin toleransı (mm) ±0.05
Yüzey işleme türü OSP, gümüş, ENIG

Sert esnek tahta

Delik boyutu (mm) 0,2
Dielektrik kalınlık (mm) 0.025
Çalışma Paneli boyutu (mm) 350 x 500
Çizgi genişliği/boşluk (mm) 0.075/ 0.075
sertleştirici Evet
Esnek tahta katmanları (L) 8 (4 kat esnek tahta)
Sert levha katmanları (L) ≥14
Yüzey işleme Herşey
Orta veya dış katmanda esnek tahta İkisi birden

HDI ürünlerine özel

Lazer delme deliği boyutu (mm)

0.075

Maks.dielektrik kalınlık (mm)

0.15

Min.dielektrik kalınlık (mm)

0.05

Maks.Görünüş

1.5:1

Alt Ped boyutu (mikro yol altında) (mm)

Delik boyutu+0.15

Üst taraf Ped boyutu ( mikro yol üzerinde) (mm)

Delik boyutu+0.15

Bakır dolgulu veya değil (evet veya hayır) (mm)

evet

Pad tasarımında Via veya değil (evet veya hayır)

evet

Gömülü delik reçine tıkalı (evet veya hayır)

evet

Min.boyut üzerinden bakır dolgulu olabilir (mm)

0.1

Maks.yığın süreleri

herhangi bir katman

  • Öncesi:
  • Sonraki: